上月底 Thermaltake 正式宣佈与代理商 BASCO 合作，并授权 BASCO 于香港及澳门地区代理销售旗下产品，多款产品已陆续于脑场有售，其中率先到场的包括有 Armor A90 、 A60 以及 V9 BlacX 机箱，分别针对中、高阶玩家市场。

Armor A90 採用黑色涂层外壳，机箱顶部设有 1 把 20cm LED 风扇，而且背板位置亦设有一把 12cm Turbo fan ，为系统提供良好气流效果，提供更佳散热效能，而且机箱亦针对水冷玩家，内设支援水冷，加上前置面板提供保护前门，以及提供特殊的键盘和鼠标安全锁，为用家提供不同应用所需。

Armor A60 採用黑色防弹盔甲外型搭配铁网设计元素，而且为首款採用侧抽式 3.5 吋硬碟设计的机觉，让用家毋需时常打开侧板，抽换硬碟更容易，机箱前置 2 个 USB 3.0 Superspeed 高速传输介面，方便用家使用 USB 3.0 介面的外接装置。散热设计方面， Armor A60 顶部设有 20cm 蓝光 LED 风扇，加上前方的 12cm 蓝色 LED 风扇和后方的 12cm 风扇，能够造成对流效果，增加机箱内部空气流通。

专门推出机箱、散热以及电源器等产品的 Thermaltake 正式与代理商 BASCO 合作，并授权 BASCO 于香港及澳门地区代理旗下产品，其中 Thermaltake 与 BASCO 于 27 日举行记者会，除了宣佈有关合作外，更率先展出多款全新上市，或于稍后时间上市的产品。

Thermaltake 以推出电玩及 DIY 市场产品为主，其中 Thermaltake 于记者会上发佈了数款产品，包括 Armor A90 、 V9 BlacX 机箱，散热器方面则将会引入 Frío 和 Jing ，同时，发佈会上亦展出了 Thermaltake 的 Toughpower Grand 系列和 Toughpower XT 系统电源器等，并将会于未来陆续登陆香港市路市场。

其中， V9 BlacX 机箱主要针对高阶玩家市场，为市场上首款採用 Dual Bay Docking Sataion on Top 硬碟安装设计的机箱，在机箱顶部提供 2 个硬碟安装介面，方便用家毋需打关机箱即可随意安装 2 个硬碟。同时， V9 BlacX 亦于前置面板提供 USB3.0 介面，方便用家使用 USB 产品。散热方面，机箱顶部设有一把 23CM 上置式风扇，配合前置和后置的 1 把 12CM 风扇，提供良好对流效应，减低机箱内的温度。

针对专业级超频玩家， Thermaltake 推出 Armor+ 系列水冷机箱，型号为 LCS VH6000 ，其支援水冷散热系统，有助超频玩家把系统的超频效能发挥至最高极限，配合高身设计，内建多个硬体放置空间，如 10 组 PCI 接口，让高阶玩家得到最兼容度的机箱。

Thermaltake Armor+ LCS VH6000 水冷机箱尺寸为 600 x 245 x 625 mm ，其採用极空间设计，让用家可安装足够的硬体设备，其中包括 10 组 PCI 接口，即使用家需要使用 4 片绘图卡也可应付自如，此外，机箱提供 7 组 5.25 吋光硬机空间及 7 组 3.5 吋硬碟机空间，完全足够用家使用，而且採用无螺丝机构设计，配合可滑动式主机板托盘，方便安装。

针对超频玩家，机箱特设多个散热方案，其针对处理器、绘图卡 & 硬碟机区块有独立散热设计，机箱正方设有一组 14cm 散热风扇，有助硬碟机散热；绘图卡位置亦同样设有一组 14cm 散热风扇，减低绘图卡负担，此外机箱下方亦设有一组 14cm 散热风扇，让机箱内可造成空气对流，有助进一步为系统散热。

一般行动电脑用的散热板都採用金属质材製造，并需配搭散热风扇，使用时未免会较嘈杂。 Thermaltake 推出 iXoft 散热垫，

採用无风扇 0dba 安静设计，为用家提供另类选择。

iXoft 採用专利的 Heat shift Technology 技术，散热材料原为凝固状态，当行动电脑运作时，热力与散热垫接触并有效地将散热材料转化成液状再均匀扩散，将废热发散并配合波浪表面增加空气对流，自然降低电脑的温度。