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PHISON 5 日宣佈推出次世代旗舰级 PCIe Gen 5 SSD 控制器、型号为 PS5026-E26,将採用 12nm 制程、支援 PCIe 5.0、NVMe 2.0 规格,最高速度可达 12GB/s、最大容量可达 32TB,预计 2022 年下半年上市。据了解,PS5026-E26 控制器支援 PCIe Gen 5 x4 通道,NVMe 2.0 标准,採用 TSMC 12nm 制程,FCCSP 576封装,核心面积16x16mm,晶片内建了 2 颗 ARM Cortex-R5 核心及 3 个专用 IP 核心,支援 DDR4 / LPDDR4 缓存,最高支援 32TB 容量。
性能方面,PHISON PS5026-E26 控制器最高连续取速度 12GB/s,连续写入速度 11GB/s,4K 随机读取 1,500,000 IOPS,4K 随机写入 2,000,000 IOPS。
PHISON 29 日宣佈推出次世代旗舰级 PCIe Gen 5 SSD 控制器、型号为 PS5026-E26,将採用 12nm 制程、自家研发的 CoXProcessor 2.0 架构,支援 PCIe Dual Port、SR-IOV、与 ZNS 等功能,现时 PS5026-E26 晶片已完成 Tape Out,2022 年将准时上市。PS5026-E26 採用最新 12nm、自家 CoXProcessor 2.0 架构,且支援 PCIe Dual Port、SR-IOV、与 ZNS 等功能,能为全球的客户提供超高效能并兼顾低功耗与弹性客製化的需求,非常适合资料中心 (Datacenter)、云端伺服器 (Cloud Server)、边缘运算系统 (Edge Computing)、以及电竞运算市场 (Gaming Computing Market) 等。
PHISON 董事长潘健成表示,群联在 2019 年推出全球首款 PCIe Gen4 SSD 控制晶片 E16,成功打响 PHISON 在控制晶片的领先地位,PHISON 新世代的 PCIe Gen5 SSD 控制晶片将维持技术领导地位,目前 PCIe Gen5 SSD E26 控制晶片已完成设计Taped-Out,并预计于 2022 下半年开始量产,初期将推出 M.2、U.3、E1.S、以及E3.S 等尺寸规格,以满足电竞以及伺服器等市场需求。
PHISON 26 日宣佈推出新版 PS5018-E18 控制器,能支援全新 176 层 3D TLC NAND Flash,能大幅改善了随机读取的延迟,在低队列深度下实现了 35% 性能提升,并且可实现最高 7,400MB/s Read、7,000MB/s Write 连续顺序读写能力,新版本 PS5018-E18 控制已开始向製造商合作伙伴出货。其实 PHISON 早前已出货 PS5018-E18 控制给 CORSAIR、GIGABYTE 等合作伙伴,但这些早期版本仅支援最高 96 层 3D TLC NAND Flash (eg., Micron B26N),不过 PHISON 已推出了新版 PS5018-E18 控制器,追加 176 层 3DTLC NAND Flash 颗粒,实现了对176 层3D TLC NAND 的支持(eg., Micron B47R 颗粒),并且大幅改善了随机读取的延迟,在低队列深度下实现了35%的性能提升。
作为全球领先的NAND闪存控制器集成电路与存储解决方案提供商之一,群联电子股份有限公司今日宣布旗下PS5018-E18 PCIe Gen4主控已开始向。结合E18主控与176层NAND闪存,官方宣称可达成7400 MB/s的顺序读取和7000 MB/s的顺序写入速度。`
在近年传输技术不断提升的趋势下,Phison 在上週举行的 CES 2021 除了发佈全球唯一读写速度达到 7000MB/s 的 PCIe Gen4x4 SSD 控制晶片「PS5018-E18」,同时亦发佈了全球首款原生 USB 3.2 随身碟控制晶片 PS2251-18 ( U18 ) 及 PS2251-17 ( U17 ) ,在小尺寸的 USB 中提供高达 4TB 容量,写入速度最高可达 1700 MB/s,而读取速度最高更可达 1900MB/s,业界同级最佳效能之 USB 随身碟应用。Phison 全新 PS2251-18 ( U18 ) USB 3.2 Gen 2x2 晶片与 USB 3.2 Gen 2x1 PS2251-17 ( U17 ) 晶片是目前全球首款原生 USB 3.2 随身碟控制晶片,採用 26mm x 60mm PCBA 小尺寸设计,但却可以提供高达 4TB 大容量,与具备 USB Type C 连接器的各种装置相容 (桌机 、Mac、笔电、平板、手机、游戏主机),而使用 USB Type A 转接器可相容于 USB 2.0、USB 3.0、USB 3.1 传输介面。
U18 与 U17 同样基于 DRAM-less 设计,毋须桥接控制器,降低成本及简化 PCBA 尺寸,传输速度为外接式传统硬碟的 15 倍,而且安静无声,与搭载桥接控制器的传统外接式 SSD 固态硬碟相比,功耗降低了 56%。
PHISON 上週举行 2020 年第 3 季度财报会公佈,除了谈及第二代 PCIe 4.0 SSD 控制晶片已在 10 月底量产,同时 PHISON 次世代 PCIe 5.0 SSD 控制器研发进度良好,将进一步升级至 7nm 制程、或提早至 2021 年底上市,性能可望是现今 PCIe 4.0 SSD 的 1 倍,突破 10GB/s。据 PHISON 董事长潘建成表示,PHISON 在效能级 SSD 市场上表现亮眼,自 2019 年联手 AMD 推出首款 28nm 制程「PS5016-E16 」PCIe 4.0 SSD 控制器后,至今已出货约 150 万颗。
紧接,PHISON 将会有第二代 PCIe 4.0 SSD 控制器 PS5018-E18 上市,改用 12nm 制程、性能亦提升至 7GB/s,10 月底正式量产。
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