LG 最新旗舰智能手机 G2 即将于 8 月 27 日正式于香港地区推出，其设计有别于现时手机的实体按键佈局，採用特别设计的按键的操作体验，而且配备现时最高规格，令 LG G2 更为值得期待，并获得不少用家关注。

LG G2 尺吋为 138.5 x 70.9 x 8.9mm ，重量为 140g ，屏幕採用 5.2 吋 IPS 全高清屏幕。因应机身尺吋不断放大的智能手机， LG 一反常态将普遍设置于四侧的实体按键重新佈局，将开关 / 锁屏键及多功能操控键设于机背近镜头位置，方便用家以食指操控机背按钮。

同时，规格方面也较为吸引， LG G2 採用 Qualcomm Snapdargon 800 四核心处理器，内建 2G RAM 及 16GB/32GB ROM ，内建的 Adreno 330 运行高负载的游戏时更为顺畅，而且支援 4K 解像度视频播放。另外，音效方面支援 Hi-Fi S/P 音效，提供 24bit / 192KHz 解码，对喜欢观看影片及聆听高质音乐更为吸引。

LG 早前于韩国所申请的三项商标获得通过，三项最新产品均以「 G 」字开首，分别为「 G Pad 」平板电脑、「 G Hub 」智能电视机顶盒及「 G Glass 」配戴式行动装置，配合最近发佈的最新旗舰智能手机 G2 ，表明 LG 锐意于行动装置上继续开闢其他崭新领域及加强力度于智能手机市场。

据韩国传媒透露， LG 上即将于 9 月 IFA 上发佈全新平板电脑 G Pad ，最引人关注的是 G Pad 将搭载 Qualcomm 现时最高阶行动处理器 SnapDragon 800 ，效能上于市场顶级之选，内建的 Adreno 330 ，除进行高要求游戏时发挥高效能外，更支援 4K 解像度视频播放，对于较注重影音娱乐的平板电脑更为会合适。

另外，屏幕将採用 LG 自家生产的 8.3 吋全清屏幕，支援 1920 x 1080 解像度，并採用主流配备 2GB RAM ，而且 LG 最近所推出的智能产品上亦加入不同新鲜元素，如 G2 的主要实键按键置于机背、 Optimus G Pro 内建多个实用应用程式等，令用期待最新 G Pad 会否加入更多不同创意。

LG 8 日于美国纽约正式发佈最新旗舰级 LG G2 智能手机，机身採用新颖设计，玄机在于机背上的实体按钮，可谓市场敢于创新的厂商之一，虽然未有配备传闻的指纹辨识及 3GB 大容量 RAM ，但内建配备依然强劲，拥有 Qualcomm 现时最高阶处理器，支援 4G LTE Advance ，效能无需怀疑，而且採用大容量电池配合独家省技术，据称可提供 1 整天左右的续航力。

LG G2 机身并未有特意标榜轻薄程度，厚度为 8.9mm ，重量为 140g ，外型所强调的重点落于其崭身设计，机面或机边常见的按键被 LG 拿掉，焕然一新将开关 / 锁屏键及多功能操控键设于机背近镜头位置，採用机背按键的新鲜设计，对于现时越来越庞大的智能手机使用食指操控机背按钮更为方便容易，因机身阔度已令持机的拇指不能自由活动。

整机尺吋为 138.5 x 70.9mm ，尺吋与现时的主流 4.7 吋或 5 吋屏幕的智能手机相若，但 LG G2 所採用的屏幕为 5.2 吋 IPS 1080p 屏幕，因其机面的屏幕边框较幼，两侧的边位更幼至 2.85mm 。同时，机身採用塑化网纹物料打造，加上四侧稍微的弧度令持于手上更为贴服，手感更佳。

LG 11 日发佈全球最薄全高清 LCD 智能手机屏幕，厚度仅 2.2mm ，并採用「 Advanced One-Glass-Solution 」最新解触控技术，令越趋轻薄的智能手机能进一步轻薄化，更为 LG 进一步强化生产智能手机实力，抗衡竞争激烈的智能手机市场。

LG Display 所发佈的 5.2 吋全高清 LCD 屏幕仅仅 2.2mm 厚度，成为全球最薄 LCD 手机屏幕，採用 「 Advanced One-Glass-Solution 」最新解触控技术，令薄薄的触控屏幕亦能提供灵敏操作体验，而且面板与触控薄膜之间的电路板以双面柔性电路板取代单面电路板，令其电路能减少 30% 以上。并以特殊高透亮粘合树脂直接粘合， 令其光度更为亮丽。

另外，据韩国媒体消息指出， LG 继上代与 Google 合作打造 Nexus 4 备受市场爱载， LG 再接再厉将与 Google 再度携手打造最新 Nexus 5 智能手机，而且即将以新一代 LG 旗舰机 Optimus G2 为基本蓝图，推出更为强劲 Nexus 系列手机，而且更会预载尚未发佈的 Android 5.0 Key Lime 作业系统，有传将于十月即将发佈。

凭藉旗舰手机 LG Optimus G 及 Optimus G Pro 为其于智能手机市场中扳回不少失地， LG 宣传策略亦越趋进取，继早前所发佈包括眼球感测技术、可拆屈屏幕技术等崭新技术后， LG 即将推出一款集多项最顶尖配备的智能手机 LG Optimus G2 ，除了将配备现时最强处理器及高速 4G LTE-Advance 外，更率先採用 3GB RAM 加强手机的流畅度，成为手机第一款配搭最高 RAM 容量的智能手机。

据了解， LG optimus G2 配备 Qualcomm SnapDragon 800 Krait 高阶处理器，时脉为 2.3 GHz 配内建 Adreno 330 绘图核心，其支援 aSMP ，可控制内建每个核心的功耗及峰值性能，令效能及续航力最佳化。该处理器暂时于市场最高阶流处器，经评测应用程式测试后，所获得的 32,000 分，暂时仍市场上最高的分数。 LG Optiums G2 即将配备仍未有流动装置所配备的 3 GB RAM ，对于现时硬件要求日增的手机来说，加入更大容量 RAM ，令装置运作时更顺畅，反应时间更敏捷，多工作业时更爽快。

另外，有关全新 LG Optimus G2 亦十分广泛，早前有报导放出 LG Optimus G2 宣传影片截图，指出 G2 的开关键及音量控制键即设置于机背镜头下方，令其设计与别不同，而且对机身厚薄度亦有所影响，很大可能即将成为下一代手机的外观楷模。而且，内建的传输制式亦有所升级，即将搭配 4G LTE-Advance 网络传输制式，比现时 4G LTE 速度快上两至六倍，虽则大部分区仍未支援 4G LTE-Advance ，但其制式必定成为下一代网络传输制式的重要指标。