每年一度的 IT 业界盛事 Computex 大会于 2012 年 6 月 5 日正式举行，今年与往年一样将会分开五个场地举行展览，不少知名厂商亦会趁此机会展示及发佈未来一年将会推出的全新技术或产品。为了让读者们先睹为快， HKEPC 将于 Computex 2012 大会期间穿梭走访不同场地发及展馆，并为读者们提供第一时间的简单介绍。

GeForce GTX680 绘图卡自推出后大受高阶玩家欢迎，非公版 GeForce GTX680 亦陆续推出市场，其中 GIGABYTE 推出了採用 WINDFORCE 3X 散热器的 GV-N680OC-2GD ，採用 3 风扇设计配合 3 条 Heatpipe 热导管，而且核心预设超频，为原已拥有高效能的 GeForce GTX680 ，进一步提升其绘图能力。

针对组装新一代 Ivy Bridge 平台， GIGABYTE 为旗下 Z77 系列主机板推出全新型号，为 GIGABYTE Z77X-UD5H-WB WIFI ，除支援一系列 Z77 晶片的功能之外，也採用 3D BIOS 及 3D Power 设计，以及 Ultra Durable 4 设计，加上搭载 GC-WB300D Bluetooth 4.0/WiFi 扩充卡，方便用家无线上网和连接手持式装置使用。此外， GIGABYTE 同时也推出 GA-Z77X-UD5H ，分别之处在于 GA-Z77X-UD5H 未有提供 GC-WB300D Bluetooth 4.0/WiFi 扩充卡，但功能、用料并无减弱。

配合 Intel 新一代处理器即将上市，除了在主流级市场上推出 Z77 晶片外，也针对商用市场推出了 B75 晶片。其中 GIGABYTE 发表全新 B75 系列主机板，型号包括 GA-B75-D3V 、 GA-B75M-D3H 、 GA-B75M-D3V 、 GA-P75-D3 ，提供介乎传统的入门级产品及专门的商业电脑的功能和设计，为用户提供在功能与价格取之平衡的选择。

Intel B75 晶片支持 LGA 1155 处理器接口，可支援第 3 代 Intel Core 处理器，其定位针对入门级商用市场，支援 4 组原生 USB 3.0 介面和 8 组 USB 2.0 介面，也支援 1 组 SATA 6Gbps 介面，而且与 Z77 晶片不同， B75 提供 PCI 介面，以配合商务用家安装硬件的需要，也支援 Intel Small Business Advantage 功能。

不过， B75 由于定位为入门级商用主机板，因此未有支援 Q77 提供的 vPro Technology Eligible 和 Intel Standead Manageability ，也没有支援 RST 和 Smart Response 技术，亦不支援 iSIPP Eligible ，虽然功能上未及较高阶的 Q77 晶片，但价格却更为平实。

HKEPC OC Lab 15 日採用 Intel Core i7 3960X Sandy Bridge-E 处理器，配搭 ASRock X79 Fatal1ty Professional 主机板，利用 LN2 进行冷却达成 5.4GHz 核心时脉，成功于 HWBOT 的 PCMARK 05 超频项目中，以「 49243 」成绩于 Core i7 3960X 排行榜中取得「 1st 」，并且于所有 6 核心处理器取得总排名「 3rd 」。

此次测试採用了 ASRock X79 Fatal1ty Professional 主机板，成功把 Intel Core i7 3960X Sandy Bridge-E 处理器超至 5.4GHz 水平，相较早前两次测试仅可在 5.2GHz 达成 6 Cores 、 5.3GHz 达成 4 Cores 配置中长期运作，主要受惠于 ASRockBIOS 针对超频稳定性进一步强化，令处理器能在长达 8 小时的测试中，进行不同的设定组合测试。

同时配搭了 ASUS Radeon HD 7970 Direct CU II 绘图卡，採用非公板设计进一步提升超频稳定性，在风冷下达成 1250MHz Core/1900MHz Memory ，在 PCMARK 05 的 2D 及 3D 测试项目中取得重要优势。