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脑场电脑节今日正式开锣,每间代理及商户都推出不同优惠推广, Felton 就率先在首日推出多个 DDR3 及 DDR4 记忆体产品优惠,只需同时购买特定记忆体及主机板产品,即可获得现金折扣优惠,有兴趣在电脑节期间砌机的玩家就不容错过。为迎接 Intel 新一代 Skylake 处理器,在电脑节期间凡购买任何 ASRock Z170 系列主机板,并同时选购 G.Skill DDR4 4GB x2 记忆体产品,即可享 $50 折扣,如选购 G.Skill 其他 DDR4 产品例如 8GB x 2 等产品,更可享 $100 折扣优惠, G.Skill 最新推出的 RipjawsV DDR4 系列亦可享以上优惠。
HKEPC 实验室 18 日成功打破两项全新 Intel Skylake 微架构处理器的世界纪录,採用全新 Intel Core i7-6700K 配搭 ASRock Z170 OC Formula 主机板、 G.SKILL Ripjaws 4 DDR4 记忆体、 Antec High Currect Pro 1300W 电源供应器,透过 LN2 极限冷却至 -180°C 下,成功创下 6.998GHz 处理器核心时脉以及 DDR4-4900 记忆体时脉速度。由于第一代 14nm Broadwell 超频能力欠佳,不少玩家都对 Skylake 的超频能力有所保留,看来 Intel 针对 Skylake 微架构作出了重大改良,全新 Intel Core i7-6700K 在风冷下稳跑 4.8GHz 4C 、 8T 并非难事,相较上代 Haswell 的超频表现更佳,而在 LN2 极限超频方面,由于今代处理器已没有 Cold Bug 问题令晶片可以在更低温下运作, HKEPC 实验室取得了一颗体质优秀 Intel Core i7-6700K 工程样本,配搭 ASRock Z170 OC Formula 主机板,在冷却至 -180°C 下成功达至 6.998GHz 核心时脉,相较旧有纪录 6.805GHz 提升了接近 200MHz 。
据负责此次超频实验的 John Lam 表示,全新 ASRock Z170 OC Formula 採用了 18 相位供电模组设计,由于 Skylake 微架构的放弃 FIVR 设计回复至外部 VR ,主机板供电设计变得非常重要,就算在极限超频下处理器的工作电压高达 1.888v 仍能保持稳定,同时採用可靠性高的 ANTEC High Currect Power 电源供应器,亦是达成纪录的主要关键所在。
G.Skill 最新发佈两款针对高阶平台而推出的 DDR4 记忆体 Trident Z 及 Ripjaws V ,特别为 Intel 最新第 6 代 Core 处理器及 Z170 主机板度身打造, Trident Z 及 Ripjaws V 同样换上全新型格的散热片设计,务求为用家提供稳定及极致效能的记忆体配置。G.Skill 最新推出专为 Intel 第 6 代 Core 处理器而生的 Trident Z 及 Ripjaws V 记忆体模组产品,全新 Trident Z DDR4 记忆体系列由银、黑所组成的两面双色风格打造,散热外壳表面加上工艺 CNC 切割及髮丝纹处理,并配合一体成形的鳍片式设计,有助于空气流通达至快速散热之效。
同时, Trident Z 记忆体模组系列由 Samsung 高质量 IC 打造,配合 G.Skill 的开发技术及自家 IC 筛选流程,保证能为用家提供超频性、兼容性及稳定性的体验。全系列 Trident Z 将支援最新一键超频 XMP 2.0 软体,并提供由 DDR4 2800MHz 至高达 DDR4 4000MHz 的完整规格,将过往只出现于极限超频的 4000MHz 高速度规格带到大众电脑市场,体验极致的效能表现。