针对入门级文书应用，不少用家也会组装低功耗 Mini-ITX 平台， ECS 最新推出採用 Intel NM70 晶片组板载 Celeron 847 双核心处理器的 NM70-I2 主机板，可支援高解析度 HD 1080p 影音享受与蓝光播放之外，还提供低功耗运作表现。此外， NM70-I2 还具有静电防护，为入门级用家提供耐用的平台。

ECS 全新 NM70-I2 主机板板载 Intel Celeron 847 双核心处理器，核心时脉 1.1GHz ，内建 2MB L2 Cache ，最高功耗仅为 17W ，具有智慧电源管理，唯有在需要时才会进行电源消耗，减少在较低频率运行时的不必要浪费，提供省电能力。

主机板採用 Mini-ITX 规格，支援 2 条 DDR3-1333 记忆体，提供一组 PCI-E x16 2.0 扩充插槽，让用家安装绘图卡，也提供 1 组 SATA3 6GB/s 与 3 组 SATA2 3GB/s 介面，以及背板四个 USB 2.0 、 VGA 、 HDMI 介面，更针对工业应用提供 2 组串形埠 (COM) 。

ECS 22 日宣佈正在举行中的「全球 MODMEN 电脑改装大赛活动现正进入倒数阶段，最后限期将为 2 月 28 日必需把作品上载，总冠军将可获得新台币一百万元的大奖与获颁 MODMEN 2013 的冠军头衔。

除了奖金与冠军头衔， ECS 更会邀请比赛前五强参加今年台北 Computex2013 展示最具独特的设计与巧思，亲身展示为介绍其作品，一同参与全球第二大电脑展。

现时已有不少改装高手已提交了作品，作品的评分标准将分为几个重点元素，包括整体设计，创意灵感，手工技巧，主机板改装技术与观众票选。

ECS 早前于 10 月起正式举行全球「 MODMEN 」改装设计大赛，欢迎全球玩家运用创意和改装技术，将一台平实的系统摇身一变成为独一无二的平台。目前比赛正进行得如火如荼，而截止现是为止，是次比较已收到多份参赛作品，并接受全球网民投票，以争夺百万元新台币奖金，以及其他丰富奖品。

由 ECS 主办，并得到 Thermaltake 和 G.SKILL 等赞助的全球「 MODMEN 」改装设计大赛以整体设计、创意、改装技术等为重点，除了需要独特而且吸引的外观外，其改装或设计后对应用或功能上也要有要求，由 10 月 10 日起至 2013 年 2 月 28 日期间，玩家只需于活动期间透过线上方法提交作品图片及所需资料即可参加。

比赛由大会评审以及公开网上投票选出前 10 位入围名单，可得到由 Thermaltake 和 G.SkilL 赞助的丰富礼品，其中包括 Thermaltake Armor Revo Gene 、 New Soprano Snow Edition 、 SMART 750W PSU ，以及 G.Skill 记忆体和 SSD 产品，其中前 5 位入围选手更可分别获得 1 千美元奖金，以及个人来回台北机票，并争夺百万元新台币奖金的总冠军殊荣。此外，冠军作品更会被大会于 2013 年台北 Computex 大会上作展览。网民可到

AMD 早前新推出 FM2 处理器引起大量玩家留意，而各家主机板厂商亦相应推出不同型号之主机板迎合需要，其中在 A85 晶片方面， ECS 近日推出 A85F2-A GOLDEN 主机板，黄金代表主机板属于高阶型号，除了更加高贵外，各种接头亦设有镀金技术用料，提升焊点耐久度，以及保护主机板线路减少腐蚀、衰减及抗氧化的可能，加上採用黄金超合金电感 (Super Alloy Choke) ，进一步加强主机板耐用性。

为配合用家组装入门级第二代 AMD APU 平台， ECS 推出採用 A55 晶片的 A55F2-M3 主机板，提供齐备功能而且入门级售价发售，配合第二代 AMD APU 处理器，组装具性价比的文书应用平台。

ECS A55F2-M3 主机板主要针对入门级平台而设，採用 mATX 规格，适合细小机箱使用，採用 Socket FM2 处理器接口，支援内建 Radeon HD 7000 系列绘图核心的第二代 APU ，并支援 DirectX 11 和 UVD 3 ，提供播高画质影片硬解能力，而且主机板提供 HDMI 及 VGA 显示输出介面，让入门级用家也可欣赏流畅的高画质影片。

主机板 3+2 项供电设计，设有 2 个 DDR3 DIMM 插槽，支援双通道 DDR3 1866 规格，最大支援 32GB 容量，设有 1 条 PCIe Gen2 x16 ，可安装独立绘图卡，还可配合 Dual Graphics 技术，进一步提升绘图效能。同时，主机板也提供 1 条 PCIe x1 和 1 条 PCI 插槽，方便用家加入更多硬件。