针对全新 Intel 7 系列晶片组登场， HKEPC 与代理商 ALTECH 合作推出全新「 Intel 7 系列」 HTPC 优惠，配搭 ASRock B75-M 主机板 ( 原价︰ HK$549) 及 ANTEC Fusion Remote HTPC 机箱 ( 原价︰ HK$1580) ，两者原价合共为 HK$2,129 ，现 HKEPC 读者团购价组合只需 HK$1,199 、限量 25 台，优惠期至 5 月 21 日数量有限，售完即止。

HKEPC 3 日宣佈成功以「 69047 」得分于 HWBOT 的 PCMARK 2005 超频排行榜中取得总排名「 1st 」， HKEPC OC Lab 成员 Mad Tse 与 CherV 于 4 月 17 日起一连 3 週与全球的超频高手于 HWBOT 比併，双方互有攻守并在 3 週内把 PCMARK 05 的得分由 5.3 万水平推高至 6.9 万水平，高手们均使出看家本领还撃， HKEPC OC Lab 成功在此役中让国外高手们得悉香港也有高水平 OC 队伍，其实力绝不比国外选手逊色。

HKEPC OC Lab 于 2012 年 2 月底开始企划代号「 SSP 」计划，针对 HWBOT 其中一项 CPU 比赛项目「 PCMARK 2005 」进行挑战，因此成员们针对「 PCMARK 2005 」进行深入分析，其中包括其得分比重、系统微调方法、 HWBOT 对测试的规限等等，并且根据 HWBOT 的条列所容许的 Tweak 方式进行优化，因此 PCMARK 2005 选手不仅需要优秀超频技术、同时更要具备磁碟技术、网络技术及作业系统技术配合，有别于其他项目要求短时间的爆发力， PCMARK 2005 属于长跑类的比赛项目。

HKEPC OC Lab 于 4 月 17 日发动首波攻撃， Mad Tse 採用 ASRock X79 FATAL1TY Professioanl 平台配搭 Intel Core i7-3960X ，超频至 5.4GHz 并经过约 16 小时的测试成功达成「 55334 」的世界新纪录，较旧纪录希腊玩家 ARISTIDIS 的「 52729 」拥有一定领先优势。

为配合採用「 Ivy Bridge 」架构的第三代 Intel Core 系列处理器正式发佈， ASRock 24 日举行「 ASRock 新世代平台」产品发佈暨读者交流会，为一众会员详细讲解「 Ivy Bridge 」处理器的架构，以及与上代「 Sandy Bridge 」处理器有何分别，以提升系统效能表现。同时，会上亦展示出 ASRock 全新 Z77 系列主机板，以及为会员分享 Z77 新加入的功能和独有的 ASRock 555 功能，并为用家详细介绍主机板设计，让会员在选择新平台是更清楚了解不同型号的特点。

读者会上，由 HKEPC Chief Reporter John Lam 为读者们详细讲解「 Ivy Bridge 」处理器的新特性，据 John Lam 表示，第三代 Intel Core 系列处理器採用「 Ivy Bridge 」架构，採用 22nm 新程製技术，以及 3D Tri-Gate 电晶体技术，进一步提升性能表现和降低功耗提等，令系统拥有更强的超频能力，其中记忆体方面标准支援 DDR3-1600 ，更支援超频达到 DDR3-2800 ， K 系列处理器也进一步加强了超频空间。

除了在製程上进步之外，「 Ivy Bridge 」处理器进一步加强了绘图处理能力，也加入多项优化功能，其中包括内建的绘图核心上支援 DirectX 11 以对应新游戏需求，以及支援 3 显示输出功能可为专业绘图用户减低绘图卡的要求等，而且更支援至 4096 X 4096 解像度。

为了让读者们率先亲身体验 Intel 即将推出的第三代 Core 处理器效能表现，以及深入了解处理器优势和特性， HKEPC 与 ASRock 于 24 日举行「 ASRock 新世代平台发佈会」，除了深入探讨第三代 Intel Core 处理器架构和优势外， ASRock 亦会展示旗下最新 Z77 全系列主机板产品，以及为读者们逐一介绍包括 Virtu Universal MVP 、 IntelSmart Connect 技术、独家 XFast 555 等功能，而且现场也会由 HKEPC OC Lab 成员以液态氮示范极限超频，更让读者们有机会率先把 ASRock Z77 主机板，以及「全城期待神秘丰富奖品」带回家。

配合第三代 Intel Core 处理器正式发佈， ASRock 推出全系列 Z77 主机板，让一众高效能玩家率先组装新平台。为了让用家了解 ASRock 全系列 Z77 主机板如何配合第三代 Intel Core 处理器组装最强新平台， ASRock 举行新品发佈会，率先窥探 Intel 第三代 Core 处理器以及 ASRock 全系列 Z77 主机板功能。

发佈会将设有多个展示平台，可让用家深入了解第三代 Intel Core 处理器如何透过 22nm 以及 3D Tri-Gate 电晶体技术，进一步提升性能表现，降低功耗提升电池续航力，以及提升其超频能力，同时又能让用家了解 ASRock 全系列 Z77 主机板的特性和包括 Virtu Universal MVP 、 IntelSmart Connect 技术、独家 XFast 555 等功能。