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Intel Haswell 第 4 代 Core 处理器系列已经面市将近一年的时间, Broadwell 处理器于 2015 年正式解禁,相信不少用家亦非常期待新一代处理器的发佈。为了让所有电脑用家能第一时间体验最新处理器的强大效能, ASRock 正式宣佈旗下所有 Z97 及 H97 晶片组主机板,只需要更新 BIOS 至最新版本,即可全数支援 Intel 第 5 代处理器,让有意提升运算效能的用家无缝接轨。Intel Broadwell 第 5 代处理器将为用家带来更强大的运算效能,以及崭新的 Turbo Boost 2.0 技术,全新 14nm 製程的 Broadwell 处理器拥有更优异的能源功耗比,同时绘图核心亦向上提升,除了拥有更惊人的 3D 绘图效能,还为用家带来引颈期待的 4K Ultra HD 显示技术,提供极为精细的画质显示。
全球最具规模的科技盛会德国汉诺威电脑展 (CeBIT) 于今日隆重开幕, ASRock 表示将于 CeBIT 展期间首次公开亮相旗下新世代 USB 3.1 主机板、 Intel X99 晶片组超频利器「 X Series OC Socket 」,以及全球首张 Intel X99 晶片组 mini-ITX 主机板「 X99E-ITX/ac 」,势必让参展者耳目一新。ASRock 是市面上首间正式宣布支援 USB 3.1 Type-C 的主机板製造商,旗下 X99/Z97 多款主机板支援 USB 3.1 Type-A 及 Type-C ,提供 10Gb/s 传输极速。最新的 USB 3.1 拥有 10Gb/s 频宽,同时带来崭新小巧的 Type-C 介面, USB 3.1 Type-C 没有正、反之分,两个方向都可插入;并可承受高达 1 万次的插拔;而且相较于只能提供 0.9A 的 USB 3.0 , USB 3.1 Type-C 标准线材即可支援高达 3A 的电力传输,让新型手机、平板、行动电源等设备都能拥有最快的充电速度。
高速频宽、小巧坚固、充足供电及无方向性设计,让 USB 3.1 Type-C 更有助于各式传输介面的统一,用家无需担心手上现有设备无法相容, USB 3.1 Type-A 可完全向下支援 USB 2.0 以及 3.0 装置。
每逢农曆新年, HKEPC 以及一众厂商都会送出不同贺年礼物予一众会员,过往亦得到不少会员踊跃支持,在今年「喜气羊羊」的农曆新年, HKEPC 就联同了: Alris 壹壹科技、 Altech 、 Antec 、 ASUS 、 BrightStar 、 Cooler Master 、 Everbest 、 Felton Distribution 、 Fractal Design 、 FSP 、 Kingston 、 Magic-Pro 、 Microworks ( 按字母排序 ) ,合共 13 家厂商及代理商,举行 「 HKEPC 乙未羊年新春活动奖不停」活动,由大年初一开始一连 12 日每日送出不同礼品,去到年初四,今日会由 Felton 为大家拜年,并送出多款 ASRock 主机板与大家一齐过羊年。
由第一代通用序列汇流排 USB ( Universal Serial Bus )介面的出现,从 1.0 版本发佈到现在近 20 年的时间,让电子通讯标准建立了互通性。为了进一步满足 21 世纪各款行动设备及装置间的互连方式,新一代 USB 3.1 Type-C 介面正式面世。 ASRock 亦宣佈旗下 X99/Z97 等多款型号产品支援 USB 3.1 Type-A 以及 Type-C 介面,提供高达 10Gb/s 的传输速度。ASRock 了解用家对 USB 介面速度上的要求,率先宣布旗下 X99/Z97 多款主机板支援全新 USB 3.1 介面,并由 2015 年三月底起陆续铺货至各大通路。 ASRock 也承诺,未来会陆续让更多型号产品加入支援 USB 3.1 的行列之中,让更多用家可以享受畅快的 USB 3.1 10Gb/s 极速。
最新的 USB 3.1 相较 USB 3.0 的频宽由 5Gb/s 直接提升至 10Gb/s ,同时採用更有效率的编码方式,并可可完全向下支援 USB 2.0 及 3.0 装置。除了目前较流行的 Type-A 介面,全新 USB 3.1 更带来崭新小巧的 Type-C 介面,而 USB 3.1 Type-C 没有正、反之分, 2 个方向都可插入。同时, USB 3.1 介面可承受高达 1 万次插拔,另外为了满足现今行动设备的充电需求,相较于只能提供 0.9A 的 USB 3.0 , USB 3.1 Type-C 标准线材可支援高达 3A 的电力传输,让新型手机、平板、行动电源等设备都能拥有最快的充电速度。