想组建 Ryzen Mini PC 的玩家，你绝对不能错过 ASRock 全新「X570 Phantom Gaming-ITX/TB3」Mini-ITX 主机板，採用 AMD X570 系统晶片支援 PCIe 4.0 规格，10 相 Digi Power 数位供电设计，可支援 新一代 Zen 2 微架构 16 核心处理器，记忆体支援 DDR4-4533+ OC，更内建 Intel Thunderbolt 3 高速连接埠、Intel Gigabit Ethernet、Intel 802.11ax 2.4Gbps WiFi 模组，板子虽小功能非常齐备。

全球主机板、显示卡与迷你电脑领导厂商华擎科技，领先全球率先发表AMD Radeon RX 5700 系列之最新自製卡产品 - Radeon RX 5700 XT Challenger 8G OC以及Radeon RX 5700 Challenger 8G OC显示卡。这两款新产品乃是採用AMD第二代7奈米製程Radeon RX 5700系列绘图处理器，辅以高达8GB容量GDDR6显示记忆体，在全新的RNDA架构的加持之下为消费者量身订製强大的游戏加速效能，同时还具有惊人的游戏视觉保真度。

RDNA 架构专为下一代的高画质游戏而设计，具有更低的延迟、功耗和更好的反应速度．可实现高品质的游戏体验。此外，新的架构之运行速度也比以往旧系列产品来得更快，耗电量更低*。相较于过去的14nm 处理器，内置7nm FinFET 製程使得每运作时脉的效能能够提昇过去的1.25倍，而每瓦效能达到过去的1.5倍。透过改进的显示卡管道，RDNA架构能够有效的减少延迟并快速地呈现游戏。

Radeon RX 5700 XT Challenger 8G OC系列显示卡乃是基于新一代RDNA架构、以最新7奈米工艺技术打造之游戏绘图引擎，Radeon RX 5700 XT Challenger 8G OC可达到1650/1795/1905 MHz的基础/爆发/游戏频率，并且搭配高达8GB容量的GDDR6显示记忆体，提供高达256-bit的频宽；而Radeon RX 5700 Challenger 8G OC则可达到1515/1675/1725 MHz的基础/爆发/游戏频率，同样也具备8GB容量的GDDR6显示记忆体。除此之外，Harness Asynchronous Compute、Radeon Image Sharpening、FidelityFX、TressFX、TrueAudio Next和VR技术可实现最佳性能，通过改变游戏规则来创建出色的游戏体验。

ASRock、Sapphire 与 AMD 联手 于 2019 年 7 月 12 日 举办「A is For...」AMD 新品发佈会，打算邀请 40 至 50 名 AMD 粉丝一同体验新一代 Ryzen 3000 系列处理器及 Radeon RX 5700 系列的新产品，让大家能更深入了解全新平台的特点，更会介绍新一代 AMD CPU 及 GPU 的技术优势，最重要当然係唔少得「林仔」到场同大家超近距离一齐玩新野啦，欢迎到场「餵食」!!

「A is For...」AMD 新品发佈会当日除了会介绍 ASRock X570 系列全新平台之外，更会着重分析在全新 AMD 平台搭配 Sapphire Radeon RX 5700 系列新绘图卡、Corsair PCIe 4.0 SSD 的情况下，如何享受到 PCIe 4.0 的极速传输，同时当然会展出包括 ASRock X570 系列主机板、Sapphire Radeon RX 5700 系列绘图卡、Corsair PCIe 4.0 SSD、GALAX PCIe 4.0 SSD 等的多款的新产品。

「A is For...」AMD 新品发佈会参加者均可获得参加者均可获得 AMD 纪念礼品包，内含 ASRock 揽枕、ASRock 电筒、ASRock 耳机架及螺丝批、Sapphire 轻便手提ToleBag、AMD 50 週年限量版 Tee 等合共 15 件精美纪念品。

ASRock 全新「X570 TAICHI」主机板正式登场，採用新一代 AMD X570 系统晶片，拥有高达 14 相 Dr.MOS 数位供电，加入全覆式 M.2、PCH 散热盔甲及铝合金背板，大幅度强化产品刚性及散热效果，内建 802.11ax WiFi 模组，继承「太极」系列一贯阴阳相融风格，以高规格用料、高性价比作卖点，追求在规格及价格中取得最完美平衡。

针对追求功能性的旗舰级用家市场，ASRock推出「Z390 Phantom Gaming X」，是全球首款抢先搭载 Wi-Fi 6 (802.11ax) 无线网络模组的电竞主机板，同时支援 2.5Gbps Ethernet网络功能，满足电竞玩家们对高速网络的需求，具备 14 相 Dr.MOS 数位供电设计，更採用全覆式巨大 M.2、PCH 散热盔甲及铝合金背板，大幅度强化产品刚性及散热效果，以顶尖的规格进击高端玩家市场。