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Eee PC家族再添新成员 CeBIT大会展出「贝壳机」1008HA
文章索引: 手提电脑 ASUS IT要闻
ASUS 于德国 CeBIT 大会上展出全新 Eee PC 家族新成员,贝壳机 Eee PC 1008HA ,超薄 1 英吋机身加上重量仅有 1.1kg ,将成为 ASUS 2009 年 Netbook 市场的新利器。

ASUS Eee PC 1008HA 以大自然的海贝为创意灵感,上盖闪烁着耀眼迷人的珍珠光泽,因此 ASUS 以「贝壳机」命名,超薄 1 英吋机身、重量仅有轻巧 1.1 公斤, 10.1 吋 LED 液晶屏幕,内置 130 万像素镜头,并具备了 92% 舒适大键盘、多点触控板等配备。

据了解, ASUS Eee PC 1008HA 将支援 802.11n 、 WiMAX 及 HSDPA 3.75G 无线网络,但是否内建或作选择性模组配备属未知数。从厂商有限度公佈的规格来看,意味着这台产品将以高度便携性及高速无线网络为主要卖点,其他规格详情仍有待公佈。
08年全球20大半导体企业排名 Broadcom表现亮眼 DRAM厂惨不忍睹
文章索引: IC Insight IT港闻 IT要闻
市调机构 IC Insights 公佈 2008 年全球 20 大半导体企业排名,首五位排名与去年相同,其中 Broadcom 表现亮眼,获得约两成的业绩增长,而 Hynix 则出现最大衰退,录得逾 33% 的负增长,受全球经济不景所影响,但 2008 年全球 20 大半导体总营比去年同期下跌 3% ,榜内 11 家企业出现负增长。

根据 IC Insights 数据显示,要进入全球 20 大半导体企业排名榜,其 2008 年营收至少要达 36 亿美元,首五位排名与去年相同,大部份企业排名均只有少幅度的上落,只有 Broadcom 、 Hynix 、 Qualcomm 、 Qimonda 及 NXP 有较明显的位置变动。

2008 年全球 20 大半导体企业表现最亮眼的是 Broadcom ,获得约两成的业绩增长,由第 23 位跳升至第 17 位成功进入 20 大,成为现时第二大无晶圆厂半导体企业。行动电话晶片生产商 Qualcomm 表现亦十分理想,营收大幅成长 15% ,排名跳升五级至第 8 位。
Intel、TSMC今晨签订合作备忘录 TSMC获得Atom处理器技术授权 Intel 与 TSMC 今晨宣佈签订合作备忘录,双方就技术平台、基础智识产权及 SoC 系统单晶片技术上作出合作。根据该备忘录, Intel 将会向 TSMC 开放 Intel Atom 处理器核心技术,包括制程技术、智识产权、资料库及设计流程等,这意思着未来 TSMC 将会为 Intel 代工 Atom 处理器外,还会为协助 Intel 客户提供客制化 Atom SoC 产品的解决方案。

据了解,此次备忘录意味未来 Atom 处理器很大机会交由 TSMC 代工,同时 TSMC 也能协助 Intel 客户,设计内建 Atom 处理器的 SoC 单晶片解决方案,由此协定所产出的产品,将会运用在嵌入式处理器市场领域,包括 Mobile Internet Devices ; MIDs 、 Smart Phone 、 Netbooks 、 nettops ,以及由交流电供电的消费性电子产品,有助 Intel Architecture 进一步速普及。

据 Intel 总裁暨执行长 Paul Otellini 表示, Intel 相信此次的合作有助具备设计专才的重要客户更易使用 Intel 架构,并能精确地符合其客製化的需求, Intel Atom 处理器的强大功能,结合 TSMC 的经验与技术,使得双方的长期策略关係因而更进一步。
AMD Phenom II X4时脉再提升 五月推出双核心Phenom II X2 !? 据台湾主机板业者表示,由于 45nm Deneb 核心良率比预期优秀,原定于四月推出的 Phenom II X4 950 处理器将取消上市,由时脉更高的 Phenom II X4 955 取而代之。此外, AMD 亦计划推出 Phenom II X2 500 双核心家族,核心代号为 Callisto ,内建 7MB Total Cache ,暂定五月中旬上市。

据了解, AMD 原定于四月份推出 Phenom II X4 950 处理器,採用 Socket AM3 封装,核心时脉为 3.1GHz ,内建 8MB Total Cache 、 TDP 为 125W ,但由于 45nm Deneb 核心良率比预期优秀,核心时脉提升空间十分充裕,因此 AMD 决定取消 Phenom II X4 950 处理器出现计划,由核心时脉更高的 Phenom II X4 955 顶替。

Phenom II X4 955 同样採用 Socket AM3 封装,核心时脉为 3.2GHz ,内建 8MB Cache 、 TDP 同样为 125W ,四月中旬上市。
Phenom II X3变四核心非流言 主要来自0904批号     AMD不予置评 AMD 故意卖大饱,早前传前有韩国玩家发现 AMD Phenom II X3 710 处理器,透过修改 BIOS 设定,把" Advanced Clock Calibration "选项打开,原本提供三颗核心运算能力的 Phenom II X3 710 ,竟然变成了四核心处理器。此事最终被主机板业者証实,的确有部份 AMD Phenom II X3 处理器能解开被封锁的第四颗核心,主要来自 2009 年第四週的批号。

据了解,早前有韩国玩家发生,透过" Advanced Clock Calibration "选项竟然能把 AMD Phenom II X3 710 ,变成一颗四核心处理器,并且通过了所有测试,事件最后被各国媒体报导,但一直未能得到証实,但陆续有其他玩家成功把 AMD Phenom II X3 三核心变成四核心后, Phenom II X3 成为了玩家们近期热门话题。

有主机板业者証实,的确有部份 AMD Phenom II X3 处理器,能透过" Advanced Clock Calibration "选项,把被封锁的第四颗核心解封,令三核心处理器变成四核心处理器,主要来自 2009 年第四週的批号。
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