在 IDF 大会开幕前夕， Intel 举行了 Day 0 的技术前瞻日，并发表了未来行动平台的最新研发方向，将会进一步整合不少接口规格，改以无线连接或是统一规格光纤接口，更有效利用週边资源，令行动装置 (Mobility Device) 体积更小、效率更高的移动装置。现场， Intel 示范了以统一无线网络连接週边装置，以及利用无线网络技术传送高清影像资讯。

据 Intel 企业技术事业群资深院士暨通讯技术实验室总监 Kevin Kahn 表示， Intel 正在研究如何把行动装置变得更小、效率更高，提出「 Carry Small, Live Large 」研发方向，可利用其周遭相关资源，提供更个人化的使用体验。

未来的行动装置可能会把大部份的软件变成 Web Base ，减少预置软件，同时加入体感及声控操作，不会再单少触控输入。为了减低装置体积，大部份将会改用无线连接，取代传统的接口或是採用统一规格的光纤接口。

处理器厂商 Intel 今日举行了多核心架构发佈会，并宣佈将会在 2008 年下半年推出业界首款六核心伺服器处理器 Dunnington ，进一步扩大多核心技术的领导地位。此外， Intel 亦公佈了下代 Itanium 四核心处理器规格，将内建 30MB L3 Cache ，效能将会是上代双核心 Itanium 9100 处理器的两倍或以上。

据 Intel 资深副总裁暨数位企业事业群总经理 Pat Gelsinger 表示， Intel 即将推出业界首款六核心伺服器处理器，核心代号为 Dunnington ，採用 45 奈米 Hi-K 制程，内建 19 亿颗电晶体，单一晶片内拥有三组双核心单元，每组双核心单元共享一组 L2 Cache ，六颗核心共享 16MB L3 Cache ，首款 Dunnington 处理器预计于 2008 年下半年登场。

值得注意的是，此款 Dunnington 六核心处理器的处理器接口，与旧有的 Xeon 7300 处理器相同，可支援现有的 Caneland 平台伺服器，令旧有的伺服器可简单地升级至六核心。

甫结束的德国 CeBIT 大会上， AMD 正式发佈了全新 K10 微架构三核心处理器 Phenom 8000 家族，不过这颗三核心短期内并不会在通路市场中出现，据台湾主机板业者表示，首批 Phenom 8000 三核心处理器仅提供给 PC 厂商，用作整机系统出售，通路市场最快也要四月中过后，才会有三核心处理器面市。

据了解，首批出货的三核心 Phenom 8000 家族处理器是仍未解决 TLB 问题的 B2 版本，包括 Phenom 8400 、 8600 及 8700 ，原定这三款三核心处理器原定 3 月中旬面市，但由于通路市场对仍存有 TLB 问题的产品十分感冒，因此 AMD 计划不会在通路市场上直接发售 B2 版本处理器，只会提供给 PC 厂商用作整机系统出售，零售市场将会直接用 B3 版本供货。

据 NB 业者透露， Intel 计划于 2008 年第三季推出首款 Mobile 平台的四核心处理器，型号为 Intel Core 2 Extreme QX9300 ，主要是针对游戏 NB 产品市场需求，但短期内四核心仍不会普及至效能及 Mobible 平台市场。

据了解， Intel Core 2 Extreme QX9300 採用 45 奈米制程， Halogen Free 无卤素制桯，核心时脉 2.53GHz ，处理器接口为 Socket P ，支援 1066MHz FSB 外频，内建 12MB L2 ，支援 VT 、 IDA 技术，最高 TDP 仅 45W 。

儘管 Intel 首款 Mobile 四核心已经上市，但这款 Core 2 Extreme QX9300 索价每千颗单价 $1038 美元，绝对非一般用家所能接受，而根据 Intel 最新 NB 平台规划， 2008 年不会把四核心普及至效能级或以下市场。

B2 版本臭虫困扰，良率欠佳、时脉难以上升， Phenom 处理器负面消费不断，市场均对 AMD 前景深感忧虑。不过， AMD 在 CeBIT 大会上大派定心丹，宣佈已修正 TLB 问题的 B3 版本 DVT 样本已完成，预期四月份将会面市；同时，与 IBM 共同研发的 45 奈米制程亦进展顺利， 2008 年下半时将可准时出货，跳出近期不利消息频频的阴霾。

AMD 在 CeBIT 大会上展出了 B3 版本的 Phenom 四核心样本，并向媒体表示， TLB 问题已得到解决，并顺利通过了 DVT ，预期四月份将可面市。

此外， AMD 亦展示了刚出样的 45 奈米四核心处理器，已经能同时执行多款作业系统以及一系列高负荷应用程式，进展十分稳利。