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备8吋及9.7 吋屏幕 入门平板配手写笔 Samsung Galaxy Tab A 平板台湾发佈 Samasung 27 日于台湾发入门级平板电脑系统 - Galaxy Tab A ,其提供 8 吋及 9.7 吋屏幕, 9.7 吋 Galaxy Tab A 更加入数码笔 S PEN 强化生产力,即使入门级机型仍能提供旗舰机款的笔触精细操控,暂时率先于台湾地发售。

Samsung Galaxy Tab A 平板电脑系列均以纤薄为主,最薄只有 7.4mm 的厚度,最轻的型号只有 338g ,行动力高。同时,提供两款不同吋尺屏幕,包括备用 8 吋及 9.7 吋屏幕版本,均支援 1024 x 768 解像度,提供广阔屏幕,让用家能运用新增的数码笔 S-pen 绘图时为自如,而且预载快速 Memo 及 S-Note 等功能,能随时随地拔出 S-pen 进行手写纪录,方便易用。

此外,两款不同尺吋 Galaxy Tab A 提供 LTE 及 WiFi 版本, LTE 版本提供 2GB RAM 及 32 GB ROM ,而 WiFi 版本则提供 1.5 GB RAM 及 16 GB ROM ,两款均採用 Qualcomm Snapdragon 410 1.2GHz 四核心处理器,採用 64bit 位元架构,并预载 Andriod 5 Lollipop 作业系统,同为 64 bit 架构,运作时更顺畅高效。
配备1300前置镜头吸引用家 HTC Butterfly 3 传闻月内推出 HTC 近年以双旗舰智能手机为主要销售策略,其中以金属机壳为特点的 One M9 已经于市场发售,而另外一款专攻高阶活力市场的 Butterfly 系列相信很快面世,尚未发佈前夕,评测网站已急不及待释出 Butterfly 3 相关规格,让用家先赌为快。

据了解, HTC Butterfly 3 将于 4 月内先于日本率先发佈,尚有一星期四月己经完结,但一直未有相关机种的消息出现,现时据外国评测网站数据库中显示了 Butterfly 3 的内建规格,其处理器採用 Qualcomm SnapDragon 810 八核心处理器、 3GB RAM 及 32GB ROM ,基本规格与 One M9 无异。

另一方面, Butterfly 3 的前置镜头採用了 1,300 万像素镜头,相对市场上顶级旗舰手机所配备的前置镜头像素更高,所拍摄的自拍照片效果更清晰细緻,加上 Butterfly 系列主打时尚年轻外观,配合自拍热潮,相信将受很多用家爱载。
外型酷似iPhone 6 全金属超薄机身 Huawei P8 中国地区发佈 Huawei 22 日于中国地区才正式发佈 P8 旗舰级智能手机,以薄身金属机身吸引用家,配合 Huawei 旗下的 8 核心 Kirin 处理器及 3GB RAM 提供强悍效能,希望带给用家更佳智能手机体验。

Huawei P8 採用一体化全铝金属机身设计,厚度纤薄仅 6.4mm ,机身四角较 iPhone 6 方正,外观结实但仅重 144g ,而且屏幕边框为 0.8mm ,整体外观讨好。内建规格方面, Huawei 对自家出产的流动处理器信心十足,大部份旗舰机均採用 Hisilicon Kirin 处理器,是次採用的型号为 930/935 八核心 64bit 处理器,配合 3GB RAM 及双卡 4G LTE 传输制式 ,效能充足。

屏幕採用 5.2 吋 JDI Incell 屏幕,支援 1080 x 1920 FHD 解像度及 423ppi 像素密度,画质虽然不及现时旗舰主流 2K 屏幕细緻,但耗电量较低,对于续航力提升有一定帮助,而且现时大部份串流影片均为 FHD 质素,相信仍能满足大部用家需求。
配备多功能手写笔 大屏入门手机 LG G Stylo 智能手机韩国发佈 LG 日前于韩国发佈大屏幕智能手机 - G Stylo ,定位中低阶市场,内建入门级规格降低售价,并配以智能手写笔增加功能成为卖点,方便用家于大屏幕上进行精准操控,特别于绘图时,更能突显其细緻昼写的笔触感觉。

LG G Stylo 智能手机定位中低阶市场,配搭入门级规格,採用 Qualcomm Snapdragon 410 四核心 64 bit 处理器及 1.5 GB RAM ,配合 Android 5.0 最新作业系统,效能受 64bit 架构优化, 一般应用程式运作顺畅。另外,其支援 4G LTE 数据传输功能,上网速度更具效率。
规格稍作提升 外型与上代分别不大 Sony Xperia Z4 旗舰机日本发佈 Sony 官方正式发佈年度旗舰机 Xperia Z4 ,其内建规格小幅提升,主要将处理器换上新一代 Qualcomm 高阶处理器及将 Z3 的 16GB ROM 提升至 32GB ,其他如相机镜头、屏幕规格及外型亦未有加入新元素。

Sony 最新发佈的 Xperia Z4 旗舰的外型似曾相识,与历代的 Xperia 系列均採用 Omnibalanced 机身设计,以简约平衡为设计原则,骤看与上代 Xperia Z3 十分相似,但其进一步减至 6.9mm 及 144g ,并继续支援 IPX68 防水防尘功能,而且令代 Micro-USB 接口位不用防水盖覆盖,充电或传输资时更为方便。

内建规格方面, Xperia Z4 配备高阶 Qualcomm Snapdragon 810 八核心 64bit 处理器 3GB RAM ,效能出色,多工处理及运行立体大型游戏时表现更顺畅,并支援 32GB ROM 及 128GB 记忆卡,即时存放大量应用程式、影片、相片及音乐亦能负荷。其他配备方面,电池比上代缩减少许,备有 2,930mAh 电池,预载 Sony 优化的省电程式及仅配备 FHD 屏幕,其续航力能更持久。
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