回家的时候，心中还在想， PCWeekly 第一期还会在家吗？不过笔者也知道是兇多吉少了。年前老妈离世后，搬离老家时很多东西都狠下心肠丢掉， PCWeekly 的第一期应已不在了。不知道有没有网友还保留呢？第一期封面的小鸭与玩具车，都是我家中的道具呢。

还记得当年的一个好友，因为一个「信」字，便找了我这个全无传统媒体经验的人，一起去创辨一本新型的电脑杂志。

这个杂志的特色是使用跟一般週刊一样的「倒」，好像有 48 页左右吧。做这样的呎吋的原因之一是想试试新的广告市场，还记得当年创刊是 1998 年 7 月 23 日，第一期推出的时候，我们编辑部只有五个人，美工也只有两个，还记得睡在公司的日子呢。第一期出来反应还算不错，但可以说是错漏百出，后来便慢慢改善了。但笔者做了一段时间后，自知没有能力全职去干这杂志，便只好找行内人接手总编的位置，自己便退居幕后。可幸的是，因为编採方向正确，广告销售也十分成功， PCWeekly 销量也一路上升。

虽然 AMD RS780 晶片组支援 Side Port Memory 技术，但有内建记忆体颗粒的 AMD 780G 主机板并不多，是成本太高还是效能提升并不明显 !? HKEPC 编辑部找来 J&W 推出的 RS780UVD-AM2+ 主机板，分析採用 Side Port Memory 技术带来的效能增长，并测试 RS780 绘图核心的超频能力。

去年， AMD 凭着优秀的 690G IGP 晶片组，成功抢回自家平台晶片组主导地位，更大幅提升了 AMD 低阶平台的竞争力，取得重大成功。踏入 2008 年， AMD 将推出全新 780G IGP 晶片组，追加 HT 3.0 、 PCI-e 2.0 支援，绘图核心升级至 DX10 规格，内建 UVD 影像引擎，未来将支援 Hybrid CrossFireX ，规格近乎完美。究竟 AMD 780 IGP 的实际表现如此何 !?HKEPC 编辑部找来 ECS A780GM-A 主机板，作出深入的分析及效能测试。

主机板市场再掀起研发战， GIGABYTE 继去年「 Ultra Durable 2 」主机板，加入採用超低 ESR 固态电容、亚铁盐芯电感及超低电阻式电晶体等高质素用料后， 2008 年将更进一步，提倡环保节能，推出全新「 Dynamic Engery Saver 」主机板，号称供电模组节能最高可达 70% ，究竟其原理为何 !?

汲取惨遭 AMD K8 痛击的教训， Intel 自 2006 年下半年发佈「 Core 」微架构产品后，亦同时宣佈了全新「 Tick-Tock 」硅与微架构发展战略，以每两年推出更新设计微架构的产品进行世代交替，按照 Intel 最新处理器规划， 2008 年下半年将发佈全新「 Nehalem 」微架构产品，究竟新一代产品设计有何突破 !? HKEPC 编辑部将详细解构 Intel 2009 年桌面平台佈局，并详尽披露全新「 Nehalem 」微架构产品规划。