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RS880P配搭SB800 AMD 880G晶片组平台登场 凭藉 RS780 、 RS880 晶片组在 IGP 平台市场取得良好成绩后, AMD 再为 IGP 市场推出採用 RS880P 晶片组 880G 平台,晶片组内建 ATI Radeon HD 4250 绘图核心,加上搭载提供原生 SATA 3.0 介面的全新 SB800 系列南桥,比较上代 785G 平台绘图效能会否更进一步 !? 编辑部找来 ASRock 推出的 880G Extreme3 主机板与上代产品作出对比测试。
Intel Embedded in China IDF 2010北京IDF论坛总括 Intel 12 日起一连两日,于北京国家会议中心举行「 Intel Developer Forum 2010 Beijing 」 IDF 资讯技术峰会,来自世界各地的 IT 决策人和开发人员、技术合作伙伴、各地新闻媒体及分析师,将会在峰会中,与 Intel 资深管理人员、技术专家等,分享未来技术趋势,共同探讨研发方向及创新机遇。
全面进入六核心普及世代 AMD Phenom II X6 1055T测试 虽然 AMD 早已宣佈将推出六核心处理器,但市场上六核心处理器产品却被对手于上月抢先面世,不过 AMD 方面的 Phenom II X6 系列亦于 27 日正式发佈,其中包括三款型号, 意味处理器正式踏入六核心世代,而且早前在正式发佈日之前,市场就有小量 Phenom II X6 1055T 六核心产品流出市场,为此, HKEPC 找来 AMD Phenom II X6 1055T 六核心处理器进行测试。
ECS A890GXM-A优惠活动 HKEPC会员试用报告出炉
文章索引: 主机板 ECS 专题报导
早前 HKEPC 与 代理商 Everbest 联合举办的「 ECS A890GXM-A 主机板连 USB 3.0 子卡试用大抽奖」经已完满结束,得奖者分别为 jack0608hk 以及赵学而,以下是两位会员分别提供的试用报告 。
Cooler Master 超频架试用报告 Test Bench V.1.0 获用家好评 早前 HKEPC 与 Cooler Master 联合举办「 CM Test Bench V.1.0 超频架试用活动」经已完满结束,得奖者分别为 lwyk 与 majai214 ,以下是两位会员分别提供的试用报告 。
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